硬氪获悉，晶圆级无源器件企业「森丸电子」近期完成亿元级A轮融资。本轮融资由知名光模块产业方与耀途资本联合领投，顺融资本跟投。所募资金将重点投入硅电容及IPD平台技术研发、产能扩充及全球化布局，旨在推动硅电容在高端光模块及AI芯片垂直供电等场景的大规模产业化应用。

森丸电子于2021年成立，总部设在苏州，是国内领先的晶圆级无源器件IDM企业（即企业独立完成“设计+制造+测试”全流程，而非仅负责单一环节）。公司以半导体工艺为技术核心，推动电容、电感、电阻等无源器件从传统分立贴装向硅基集成化转变，针对AI算力网络中“供电”与“互联”两大关键瓶颈提供芯片级解决方案。

公司创始人宋义拥有超过二十年的通信与电子制造行业经验，兼具全球视野与本地化执行能力，在供应链、产品线及商业化方面积累了全面经验。团队核心成员在硅电容及IPD集成无源领域深耕多年，涵盖了从器件设计、工艺开发到晶圆制造的完整自主技术体系。

近年来，AI算力需求的快速增长正以前所未有的速度重塑半导体产业链。从GPU到ASIC，AI加速芯片的功耗已从数百瓦升至千瓦级别，单颗芯片的瞬态电流需求常达数百安培。同时，800G乃至1.6T高速光模块作为AI训练与推理集群的核心互联节点，正向更高速率、更小尺寸、更低功耗的方向快速演进。

传统芯片供电采用侧向供电架构，电源管理芯片与主芯片之间的供电路径较长，寄生电感和电阻在数百安培的瞬态负载下会引发显著的电压波动与IR压降，直接制约芯片性能发挥。尤其在GPU等大算力芯片中，去耦电容的数量与摆放空间已成为封装设计的刚性约束，“电容放不下”正逐渐成为与“算力不够”同等重要的工程难题。

与传统MLCC（多层陶瓷电容）相比，硅电容基于半导体晶圆工艺制造，在单位面积电容密度、高频去耦性能及ESL/ESR等核心指标上具备数量级优势，且尺寸更薄、更小，天然适合高密度封装与垂直供电架构。

从技术角度而言，硅电容与IPD集成基板的结合，实质上是将无源器件从“板级组装”提升至“晶圆级集成”。这一转变不仅提升了性能，还带来了商业模式的结构性变化——当电容不再只是被动物料，而是成为芯片封装架构的关键组成部分，其产业地位将从传统被动元器件供应商上升为系统级封装链路中的核心环节。

在高端光模块领域，硅电容的价值同样不可替代。800G/1.6T光模块内部空间极为紧凑，传统分立电容在体积和性能上已难以满足高速信号完整性与电源完整性的双重要求。硅电容的超薄封装与高频特性，使其成为光模块电源管理网络的理想选择。

目前，硅电容主要由日本、欧洲少数厂商主导，国产化率较低。森丸电子是国内领先的晶圆级无源器件IDM企业，已形成覆盖全品类硅电容、硅电感及IPD无源集成芯片的产品布局，产品体系涵盖IPD器件、IPD集成基板、芯片电容、芯片电感和芯片电阻等多个方向。公司已持续向头部客户交付硅电容，良率稳定在95%以上，产能达到3亿颗/月，核心性能指标达到国际一线厂商同等水平。

宋义向硬氪表示，公司在过去两年已获得多个世界级大客户订单，并完成了供应链导入。“我们预计从2026年开始，接下来四年会是我们最大的机遇期和爆发期。”

以下是硬氪与森丸电子创始人宋义的访谈节选：

硬氪：在AI时代，为什么无源器件会变得越来越重要？

宋义：我觉得可以从两个方面来看。首先，无源器件在所有电子系统里面，其实都是一个“服务”的角色。AI对高频、高带宽以及高速有比较高的要求，而传统元器件已经不能完全满足AI时代的这些需求，所以我们这一类新型元器件就显得更加突出，逐渐变成刚需。这是从技术迭代角度来看。

另外，主芯片包括GPU、CPU、存储以及光芯片等，它们的性能越来越好，也相应地对我们这类“服务型”元器件提出了更高的要求。也就是说，是下游芯片等产品的迭代，带动了我们这一类元器件的需求和技术迭代。

硬氪：从研发走向批量落地，目前最大的难点是什么？

**宋义：**我觉得现阶段对于整个产业来说，最大的问题还是供应链。这个行业目前玩家比较少，但AI、汽车电子等领域的客户需求又在喷涌式爆发，所以我们这一环在整个供应链、产业链当中其实处在一个比较稀缺的位置。这既给我们带来了机会，也带来了更高的要求。客户对产品本身的性能要求很高，但有性能还不够，还要有长期供货能力、交期、品质、品牌，以及全方位服务客户的能力。

硬氪：无源器件认证周期比较长，你们怎么看待这个问题？

**宋义：**认证周期长是我们这一类元器件的行业规律，我们无法改变客户的认证周期，但它本身也是我们的一个壁垒。客户要花很多精力去认证不同厂家，所以一旦我们进入供应链，前期虽然比较痛苦，但后续别人要进入或替代我们都会更加困难。同时，认证周期长也说明元器件本身比较关键，客户不会轻易更换供应商。

对我们来说，客户的认证机会只有少数一两次，认证周期长就要求我们的生产和验证时间更短，并且尽可能保证一次性通过。我们就要在内部反复验证，确保达到要求后再去认证。这对我们的技术、设计、制造和生产周期都提出了很高的要求。与此同时，一旦通过头部客户的认证，也会产生很强的带动效应，比如通过一个头部客户认证并完成交货后，拓展其他客户会相对容易；取得车规级认证后，也可以进一步拓展汽车供应链客户。所以，认证一旦通过，带来的不只是单个客户，而是整个行业和领域的带动效应。例如，在拓展业务过程中，我们通过欧博官网与更多潜在客户建立了联系。

硬氪：除了认证周期，你认为森丸电子还有哪些核心壁垒？

**宋义：**我觉得主要有两个方面。第一个是客户端的培育。客户培育是一个很漫长的过程，这五年时间里，我们培育了大量客户，逐渐形成了客户对森丸电子的认知和信任。当客户愿意把产品交给我们做，这种客户端的粘性就是一个比较大的壁垒，新的厂家进入也必须经历同样的过程。

第二个是设计和制造的全链条能力。我们同时具备设计、制造和测试能力，这在国内相对比较少见。这一类元器件不能只用制造或者代工的思路去做，本质上是设计和工艺制造双向交叉结合，所有设计都要结合工艺，生产线也要结合设计流程。全球来看，做硅电容的企业基本上都是这种模式。